বেইজিং, ২১ আগষ্ট, ২০২৫{{৩}} দ্ৰুতভাৱে বিকাশ কৰা ক্ষেত্ৰ যেনে ৫জি যোগাযোগ, উপগ্ৰহ ইণ্টাৰনেট, আৰু মিলিমিটাৰ{{৫}}তৰংগ ৰাডাৰ, আৰ এফ ক'অক্সিয়েল সংযোগকাৰীসমূহ সংকেত প্ৰেৰণৰ বাবে মূল উপাদান, আৰু ইয়াৰ পৰিৱেশনে সমগ্ৰ ব্যৱস্থাটোৰ স্থিৰতাত প্ৰত্যক্ষভাৱে প্ৰভাৱ পেলায়। উচ্চ কম্পাঙ্ক প্ৰয়োগৰ চাহিদা বৃদ্ধি পোৱাৰ লগে লগে অভিযন্তাসকলে আৰু অধিক ভয়াৱহ প্ৰত্যাহ্বানৰ সন্মুখীন হৈছে। শেহতীয়াকৈ উদ্যোগ বিশেষজ্ঞসকলে অভিযন্তাসকলক সংযোগকাৰীৰ ডিজাইনক অনুকূল কৰি তোলাত, পৰীক্ষাৰ কাৰ্যক্ষমতা উন্নত কৰাত, আৰু সঁজুলিৰ জীৱনকাল বৃদ্ধি কৰাত সহায় কৰিবলৈ পাঁচটা ব্যৱহাৰিক টিপছৰ সাৰাংশ দাঙি ধৰিছে।
টিপচ ১: সঠিক ইম্পিডেন্স মেচিং বাছক
RF সমাক্ষীয় সংযোগকাৰীসমূহৰ (সাধাৰণতে 50Ω বা 75Ω) ইম্পিডেন্স ব্যৱস্থাটোৰ সৈতে নিখুঁতভাৱে মিলাই দিব লাগিব; অন্যথা, সংকেত প্ৰতিফলন আৰু শক্তিৰ ক্ষতিৰ ফলত হ’ব। "মিলিমিটাৰত-তৰংগ কম্পাঙ্ক বেণ্ডত (যেনে, ২৮ গিগাহাৰ্টজৰ ওপৰত), আনকি ০.১ মিমিৰ মাত্ৰিক বিচ্যুতিও SWR ত এক উল্লেখযোগ্য অৱক্ষয়ৰ সৃষ্টি কৰিব পাৰে," এটা আন্তঃৰাষ্ট্ৰীয় সংযোগকাৰী নিৰ্মাতাৰ এজন কাৰিকৰী সঞ্চালক লক্ষ্য কৰিলে। অভিযন্তাসকলে নিৰ্মাতাই প্ৰদান কৰা প্ৰামাণিক ইম্পিডেন্স মডেল ব্যৱহাৰ কৰি অগ্ৰাধিকাৰ দিব লাগে আৰু এটা ভেক্টৰ নেটৱৰ্ক এনালাইজাৰ (VNA) ব্যৱহাৰ কৰি প্ৰকৃত মিল পৰীক্ষা কৰিব লাগে।
টিপচ ২: যোগাযোগ আন্তঃপৃষ্ঠ পৰিষ্কাৰ আৰু ৰক্ষণাবেক্ষণৰ ক্ষেত্ৰত গুৰুত্ব দিয়ক।
সংযোগকাৰী পিন আৰু চকেট বাৰে বাৰে সোমোৱা আৰু আঁতৰোৱাৰ পিছত অক্সিডেচন আৰু ধাতুৰ ধ্বংসাৱশেষৰ প্ৰতি প্ৰৱণতা থাকে, যাৰ ফলত সংযোগ প্ৰতিৰোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি পায়। 6G প্ৰ’ট’টাইপ ডেভেলপমেণ্টৰ সৈতে জড়িত এজন অভিযন্তা কয় যে, “আমি এটা এলক’হল ব্যৱহাৰ কৰাৰ পৰামৰ্শ দিওঁ-সংগঠনসমূহ পৰিষ্কাৰ কৰিবলৈ আৰু কঠোৰ পৰিৱেশত ধূলিৰ টুপি স্থাপন কৰিবলৈ মুক্ত কপাহী ছোৱাব ব্যৱহাৰ কৰাৰ পৰামৰ্শ দিওঁ।” উচ্চ-নিৰ্ভৰশীলতাৰ পৰিস্থিতিৰ বাবে (যেনে মহাকাশৰ প্ৰয়োগ), সোণৰ প্লেটিং বেধ 1μm অতিক্ৰম কৰি পৰিধান প্ৰতিৰোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি কৰিব লাগে।
টিপচ 3: সংস্থাপন টৰ্ক নিয়ন্ত্ৰণ অনুকূল কৰক।
অতিমাত্ৰা টান বা অনডাৰটেনিঙে সংযোগকাৰী জীৱন চুটি কৰিব পাৰে। উদ্যোগৰ তথ্যই দেখুৱাইছে যে SMA সংযোগকাৰীসমূহৰ বাবে পৰামৰ্শ দিয়া টৰ্ক 0.7–1.0 N·m, আনহাতে 2.92mm নিখুঁত সংযোগকাৰীসমূহৰ বাবে 0.35 n·m সঠিকতাৰ প্ৰয়োজন হয়। "এটা টৰ্ক ব্যৱহাৰ কৰিলে-সীমিত ৰেঞ্চে মানুহৰ ভুল হ্ৰাস কৰে, যিটো গণ উৎপাদনত বিশেষভাৱে গুৰুত্বপূৰ্ণ," এটা পৰীক্ষা সঁজুলি নিৰ্মাতাৰ আৰ এণ্ড ডি মেনেজাৰে গুৰুত্ব আৰোপ কৰে।
টিপ ৪: উচ্চ কম্পাঙ্কত ৰক্ষাকৱচৰ ফলপ্ৰসূতা উন্নত কৰা।
5G মিলিমিটাৰ তৰংগ কম্পাঙ্ক বেণ্ডত অপৰ্যাপ্ত সংযোগকাৰী ৰক্ষাকৱচ ফলপ্ৰসূতাত ইলেক্ট্ৰ’মেগনেটিক ইন্টাৰফেৰেন্স (EMI) সমস্যাৰ সৃষ্টি হ’ব পাৰে। শেহতীয়া সমাধানসমূহৰ ভিতৰত আছে ট্ৰিপল শ্বিল্ডিং আৰু কম-ডিলেক্ট্ৰিক-ধাৰাহীন ইনচুলেচন সামগ্ৰী। বিশ্ববিদ্যালয়ৰ গৱেষণা দলৰ এজন নেতাই কয় যে আমাৰ লেবত আমি দেখিলোঁ যে পিটিএফই (প’লিটেট্ৰাফ্ল’ৰ’ইথাইলিন) পেডিং যোগ কৰিলে ১০ডিবিৰ ওপৰত ৰক্ষাকাৰী ক্ষীণকৰণ উন্নত কৰিব পাৰি।
টিপচ ৫: দ্ৰুত সমস্যা সমাধান
যেতিয়া এটা ব্যৱস্থাপ্ৰণালীয়ে সংকেতৰ বিজুতিৰ অভিজ্ঞতা লাভ কৰে, অভিযন্তাসকলে সংযোগকাৰী সমস্যাসমূহ অৱস্থান কৰিবলে এটা তিনিটা-পদক্ষেপ পদ্ধতি ব্যৱহাৰ কৰিব পাৰে:
1. দৃশ্যমান পৰিদৰ্শন: বেঁকা পিন বা প্লেটিং খোলাৰ বাবে পৰ্যবেক্ষণ কৰা;
2. সময় ডমেইন ৰিফ্লেকোমেট্ৰি (TDR) পৰীক্ষা: ইম্পিডেন্স বিচ্ছিন্নতাসমূহ বিচাৰি উলিয়াওক;
3. প্ৰতিস্থাপন পদ্ধতি: সমস্যাটো পৰীক্ষা কৰিবলৈ সন্দেহযুক্ত সংযোগকাৰী সলনি কৰক।
"উচ্চ-কম্পাঙ্ক দোষ প্ৰায়ে প্ৰথম তিনিটা সংযোগকাৰী আন্তঃপৃষ্ঠত ঘটে।
উদ্যোগৰ ধাৰা: ক্ষুদ্ৰকৰণ আৰু উচ্চ কম্পাঙ্ক সমান্তৰালভাৱে অভিসৰণ কৰে
চিপ পেকেজৰ আকাৰ সংকুচিত হোৱাৰ লগে লগে, আল্ট্ৰা-সৰু সংযোগকাৰীসমূহৰ চাহিদা, আনকি 1.0mm আৰু 0.8mm, দ্ৰুতগতিত বৃদ্ধি পাইছে। একে সময়তে, 110 GHz ৰ ওপৰৰ কম্পাঙ্কসমূহ সমৰ্থন কৰা Coaxial ৰূপান্তৰ প্ৰযুক্তিলৈ -to-to-পৌতিক ৰূপান্তৰ প্ৰযুক্তি এটা গৱেষণা আৰু বিকাশৰ হটস্পটত পৰিণত হৈছে। বিশেষজ্ঞসকলে ভৱিষ্যদ্বাণী কৰিছে যে অহা পাঁচ বছৰৰ ভিতৰত সংহত উষ্ণতাৰ ক্ষতিপূৰণৰ সৈতে বুদ্ধিমান সংযোগকাৰীসমূহ ক্ৰমান্বয়ে সাধাৰণ হৈ পৰিব।
উপসংহাৰ
আৰ এফ সমাক্ষীয় সংযোগকাৰীৰ পৰিৱেশন অনুকূল কৰিবলৈ তত্ত্ব আৰু অনুশীলনৰ গভীৰ সংহতিৰ প্ৰয়োজন। ওপৰৰ কৌশলসমূহ আয়ত্ত কৰিলে কেৱল অভিযান্ত্ৰিক দক্ষতা উন্নত কৰাই নহয়, পৰৱৰ্তী-প্ৰজন্মৰ যোগাযোগ আন্তঃগাঁথনিৰ বাবেও এক সুদৃঢ় ভেটি স্থাপন কৰিব। এটা উদ্যোগ বিশেষজ্ঞই কোৱাৰ দৰে, "বিস্তাৰিতসমূহে উচ্চ-কম্পাঙ্ক সংকেতৰ সফলতা বা বিফলতা নিৰ্ধাৰণ কৰে, আৰু সংযোগকাৰীসমূহ এই বিৱৰণসমূহৰ মূলতে আছে।"
(তথ্যৰ উৎস: আন্তৰ্জাতিক সংযোগকাৰী সংস্থা (আইচিএ), মাইক্ৰৱেভ তত্ত্ব আৰু কৌশলৰ ওপৰত আইইইই লেনদেন)